上文，我們提到了BGA返修溫度曲線介紹，那么我們接著聊：
融焊和回焊:
這兩個溫度段可以結合為一個使用，該溫度段可以直接設置成“融焊”。這個部分是讓錫球與pcb焊盤良好的融合，那在這部分我們主要要達到的是焊接峰值(無鉛：235~245℃，有鉛：210~220℃)。如果測得溫度偏高，可以適當降低融焊段溫度或縮短融焊段的時間；如果測得溫度偏低，可以加高融焊段溫度或加長融焊段的時間。常見的bga芯片種焊段的時間我們以90秒為限，也就是說溫度偏低時我們加時間，超過90秒溫度還是偏低時我們就選擇加高融焊段溫度，假如到70秒就達到了理想峰值，那么我們可以在第四段時間更改為70秒即可。
最后回焊可以當成降溫設置，設置的溫度要比錫球的熔點低。其作用是防止BGA降溫太快，造成損傷。
機器的上部風嘴是直接對著BGA加熱，而下部風嘴則是隔著PCB板加熱，所以下部的溫度設定在融焊段開始后溫度的設置應該比上部還要高。同時，當下部的溫度比上部還要高的時候，能有效防止板子因為重力的原因向下凹。所以在設置溫度的時候是上部比下部更早停止加熱。
底部溫度的話，一般可以根據板子的厚度來設冒，一般可以設置在80-130℃之間。大為底部的作用是對整塊PCB板起到預熱的作用，防止加熱部分與周邊溫度相差過大而造成板子變形。所以這也是現在為什么一般返修臺都是三溫區的原因。少了底部的預熱的話，會降低BGA返修的成功率，且有可能會損害PCB。
最后還要結合PCB板來調節相關溫度。板子較薄，更容易受熱日更容易變形，這時候就可以適當調低一下溫度或者加熱時間(對于一些灌膠的BGA器件的話，可以適當延長加熱時間，這樣會比較好拆一點)。