今天，小編將為大家介紹有關(guān)BGA返修臺(tái)應(yīng)用于手機(jī)芯片焊接操作：

1、拆卸

（1）打開(kāi)電源總開(kāi)關(guān)后，按上述方法設(shè)置各項(xiàng)程序，開(kāi)啟電源。

（2）安裝需拆卸的 PCB 板和合適的風(fēng)嘴，使上部發(fā)熱器中心正對(duì) PCB 板上的 BGA 中心，手動(dòng)操控?fù)u桿，使上部發(fā)熱器下行，當(dāng)發(fā)熱器風(fēng)嘴的下表面距 BGA 上表面 3～5MM 時(shí)停止，點(diǎn)擊啟動(dòng)按鈕鍵，系統(tǒng)開(kāi)始加熱，按你設(shè)定的本組數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)預(yù)熱、加熱等，直至程序運(yùn)作完成，搖桿操控向下，當(dāng)吸接觸到BGA 芯片后，此時(shí)吸桿會(huì)內(nèi)部會(huì)有真空將 BGA 吸住，此時(shí)操作搖桿向上，BGA被吸起來(lái)，點(diǎn)擊停止按鈕，拆卸工序結(jié)束。

2、焊接

（1）打開(kāi)電源總開(kāi)關(guān)后，按上述方法設(shè)置各項(xiàng)程序，開(kāi)啟電源。

（2）安裝需焊接的BGA以及PCB板和合適的風(fēng)嘴，使上部發(fā)熱器中心正對(duì)PCB板上的BGA中心，搖桿操控上部發(fā)熱頭，使上部發(fā)熱器下行，當(dāng)發(fā)熱器風(fēng)嘴的下表面距BGA上表面3～5MM時(shí)停止，點(diǎn)擊啟動(dòng)按鈕鍵，系統(tǒng)開(kāi)始加熱，按你設(shè)定的本組數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)預(yù)熱、加熱等，直至程序運(yùn)作完成，此時(shí)蜂鳴器報(bào)警，使用搖桿將上部發(fā)熱器上行指零點(diǎn)位置。焊接工序結(jié)束。

3、貼裝

（1）放置需加工PCB板，將BGA防止在PCB相應(yīng)位置，通過(guò)搖桿操控向下移動(dòng)，直至上部加熱頭內(nèi)部的吸桿接觸到BGA芯片，再將上部加熱頭向上移動(dòng)到最頂端，拉出光學(xué)對(duì)位鏡頭，通過(guò)BGA角度調(diào)節(jié)手柄(千分尺)，前后左右調(diào)節(jié)（千分尺），觀(guān)察顯示屏(錫球)的影像情況，讓BGA錫球與PCB焊盤(pán)位在影像上完全重合。

（2）將光學(xué)對(duì)位鏡頭退會(huì)原位，搖桿操控上部加熱頭向下，當(dāng)BGA下表面與PCB板上表面重合時(shí)，真空將會(huì)釋放，再將上部加熱頭向上移動(dòng) 2-3mm，使BGA與吸嘴分離，貼裝OK后，點(diǎn)擊啟動(dòng)，設(shè)備開(kāi)始加熱焊接。