今天，小編將為大家介紹的是BGA返修臺(tái)焊接及參數(shù)控制設(shè)置介紹。

1、電源: AC220V±10％     50/60Hz 。

2、總功率：3.3KW。

3、加熱器功率：上部熱風(fēng)加熱器0.8KW；下部熱風(fēng)加熱器1.2KW；底部紅外發(fā)熱器1.2KW；其它功率：0.1KW。

4、電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊。

5、溫度控制：K型高熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立溫控, 精度可達(dá)±2度。

6、定位方式：V型卡槽，PCB支架可X.Y調(diào)整并配置萬能夾具。

7、PCB 尺寸: Max 180×180mm，Min 10×10 mm。

8、外形尺寸：L400×W400×H500mm(不含顯示器支架)。

9、機(jī)器重量：20kg。

10、外觀顏色：乳白色。

真空：點(diǎn)擊后，真空打開，可拿起吸筆吸取BGA芯片，這里需要注意的是，在吸取BGA芯片的時(shí)候手需要按住吸筆桿上面的小孔，才能產(chǎn)生真空。

冷卻：打開后橫流風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，PCB板散熱。

保持：用戶點(diǎn)擊后系統(tǒng)保持當(dāng)前溫度狀態(tài)。

射燈：點(diǎn)擊按鈕后，工作照明燈打開。

焊接：用戶點(diǎn)擊后系統(tǒng)按當(dāng)前參數(shù)值啟動(dòng)加熱運(yùn)行，再次點(diǎn)擊此按鈕，設(shè)備停止加熱。這里需要注意的是，當(dāng)我們選擇焊接啟動(dòng)后，真空泵是無法運(yùn)行的，只有在拆卸的時(shí)候才能打開真空泵。

拆卸：用戶點(diǎn)擊后系統(tǒng)加熱動(dòng)行，運(yùn)行到溫度的高峰值后，點(diǎn)擊真空，然后拆下芯片即可。

參數(shù)監(jiān)測(cè)功能介紹：

工作段位：指設(shè)備在加熱時(shí)，根據(jù)當(dāng)前的溫度所在位置現(xiàn)在當(dāng)前的段位。

上部溫度：顯示上部加熱風(fēng)頭的當(dāng)前溫度值。

下部溫度：顯示下部加熱風(fēng)頭的當(dāng)前溫度值。

紅外溫度：顯示紅外加熱的當(dāng)前溫度值。

外側(cè)溫度：外部實(shí)測(cè)溫度顯示，不插熱電偶時(shí)，顯示的是一個(gè)開路值。

段內(nèi)剩余時(shí)間：指的是在某一個(gè)溫段內(nèi)恒溫所剩下的時(shí)間。

總時(shí)間：從加熱開始到停止所用的時(shí)間。

剩余冷卻時(shí)間：設(shè)備停止后，橫流風(fēng)扇剩余冷卻的時(shí)間顯示。

回焊時(shí)間：需要插入熱電偶，才能顯示。

溫度曲線設(shè)置：

取現(xiàn)名稱：點(diǎn)擊數(shù)字框后，輸入芯片的名稱或者是主板的型號(hào)即可。

曲線管理：點(diǎn)擊按鈕后，會(huì)彈出由我工廠內(nèi)設(shè)置好的多組溫度曲線更您選擇。

保存：設(shè)置好溫度曲線后，點(diǎn)擊保存，溫度會(huì)自動(dòng)保存并覆蓋之前的參數(shù)，并保存到數(shù)據(jù)庫。

另存為：點(diǎn)擊按鈕后，存為新的溫度曲線；S1-S9（指的是我們可以設(shè)置的有效溫度曲線段數(shù)為9個(gè)段），當(dāng)然需要根據(jù)芯片大小以及PCB板的大小來設(shè)置相應(yīng)的段位，一般普通的PCB主板，設(shè)置段位在4段到6段即可。

上部：指的是上部加熱頭加熱時(shí)候的溫度設(shè)置，設(shè)置方法可參考說明書最后兩頁。設(shè)置方法：直接點(diǎn)擊數(shù)字框設(shè)置適合的溫度（一般上部最高溫度不要超過300度，正常在260度左右為最佳）。

分段時(shí)間：指的是在每一個(gè)溫度段位停留的時(shí)間，時(shí)間設(shè)置一般在20-60S以內(nèi)。

下部：設(shè)置方法同上部加熱頭的設(shè)置方法一下，溫度也可一樣。

分段時(shí)間：同上部加熱頭的分段時(shí)間設(shè)置方法一下，每一段的時(shí)間，必須要同步（即上部第一段的停留時(shí)間是55S，那么下部的停留時(shí)間也設(shè)置成55S即可，后面的分段時(shí)間一樣同步）。