很多SMT、電子元器件行業都對BGA返修臺有相當多的了解，那么對于還沒有接觸過BGA返修臺的人來說，肯定對于BGA返修臺的作用都還沒有一個全面的了解，那么今天，小編就來為大家詳細說說吧~

1、返修成功率高。

目前我司 BGA 返修臺推出的新一 代光學對位 BGA 返修臺在維修 BGA的時候，成功率可以達到 100%。現在主流加熱方式有全紅外、全熱風以及兩熱風一紅外。國內 BGA 返修臺的加熱方式一般為上下部熱風，底部紅外預熱三個溫區(兩溫區的 BGA 返修臺只有上部熱風跟底部預熱，相對于三溫區較落后一些)。我司主要就是采用這種加熱方式，上、下部加熱頭的通過發熱絲加熱并通過氣流將熱風導出，底部預熱可分為暗紅外發熱管、 紅外發熱板或紅外光波發熱板進行對 PCB 板整體的加熱。

2、操作簡單。

使用 BGA 返修臺維修 BGA，可以秒變 BGA 返修高手。簡單的上下部加熱。

風頭：通過熱風加熱并使用風嘴對熱風進行控制，使熱量集中在 BGA 上，防止損傷周圍元器件。通過上下熱風的對流作用，可以有效降低板子變形的幾率。這部分相當于熱風槍再加個風嘴，不過BGA 返修臺的溫度可以根據設定的溫度曲線進行調控。

底部預熱板：起預熱作用。去除PCB和BGA內部的潮氣，能有效降低加熱中心點與周邊的溫差，降低板子變形的幾率。

3、夾持 PCB 板的夾具以及下部的PCB 支撐架，這部分對 PCB 板起到一個固定和支撐的作用，對于防止板子變形起重要作用。通過屏幕進行光學精準對位以及自動焊接和自動拆焊等功能。正常情況下單單加熱的話，是很難焊好 BGA 的，最重要是根據溫度曲線來加熱焊接。這也是使用 BGA 返修臺和熱風槍來拆、 焊 BGA 的關鍵性區別。 現在大部分 BGA返修臺可以直接通過設定好溫度進行返修，而熱風槍雖然可以調控溫度，但不能直觀的看到實時的溫度，有時候加熱過了就容易直接把 BGA 燒壞。

4、使用 BGA 返修臺不容易損壞 BGA 芯片和 PCB板。大家都知道在返修BGA的時候需要高溫加熱，這個時候對溫度的控制精度要求非常的高，稍有誤差就有可能導致BGA 芯片和PCB 板報廢。而 BGA 返修臺的溫度控制精度可以精確到2度以內，這樣就能確保在返修BGA 芯片的過程中保證芯片的完好無損，也是熱風槍無法對比的作用之一。

相信大家看完以上4點有關BGA返修臺的作用，一定都對于BGA返修臺有了相當多的了解，如果大家對于BGA返修臺恰好有需求，那么咨詢我們就對了。