今天，達泰豐小編將為大家介紹有關(guān)BGA返修常見問題分析，咱們一起來看看~

芯片翹曲：

BGA出現(xiàn)焊接缺陷后，如果進行拆卸植球焊接，總共經(jīng)歷了SMT回流、拆卸、焊盤清理、植球、焊接等至少5次的熱沖擊，接近了極限的壽命，統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)最終有5% 的BGA芯片會有翹曲分層，所以在這幾個環(huán)節(jié)中一定要注意控制芯片的受熱，拆卸和焊盤清理和植球環(huán)節(jié)中盡量降低溫度和減少加熱時間。

PCB翹曲：

熱風(fēng)工作站采用上下部同時局部加熱來完成BGA的焊接，由于PCB材質(zhì)的熱脹冷縮性質(zhì)和PCB本身的重力作用，因而對PCB中BGA區(qū)域產(chǎn)生更大的熱應(yīng)力，會使得PCB在返修過程中產(chǎn)生一定程度上的翹曲變形，支撐雖然起了一定的作用，但PCB變形仍然存在。嚴重時這種變形會導(dǎo)致外部連接點與焊盤的接觸減至最小，進而產(chǎn)生BGA四角焊點橋接，中間焊接空焊等焊接缺陷。因此要盡量控制溫度，由于工作站底部加熱面積較大，在保證曲線最大溫度和回流時間條件下，增加預(yù)熱時間、提高底部加熱溫度，而降低頂部加熱溫度，會大大的減少PCB的熱變形；另外就是注意底部支撐放置的位置和高度。

焊接開路：

造成焊接開路的原因比較復(fù)雜，上面論述的PCB翹曲是一個原因。另外還有幾個因素可能導(dǎo)致開路，重點查看焊接曲線是否正確，不正確的曲線會導(dǎo)致回流時間過短或溫度過低，而錫球和錫膏沒有充分回流造成開路；是否因為采用了助焊膏而不是焊錫膏作為焊接輔料，使用焊錫膏回流制程，發(fā)生開路的可能性會減少，這是因為焊錫膏對共面性的要求較低；是否PCB和芯片焊接前沒有進行烘干等等。

焊接短路：

PCB翹曲是導(dǎo)致焊接短路的原因之一，其他原因還有，網(wǎng)板開孔的厚度和印刷的錫膏量是否合適，錫膏過厚且不均勻，極容易產(chǎn)生短路；PCB和芯片是否烘干，如果沒有烘干，爆米花現(xiàn)象將可能引起短路；清理焊盤時是否破壞了阻焊膜，如果阻焊被破壞，很容易導(dǎo)致短路；另外就是溫度曲線是否正確。

目前BGA的生產(chǎn)制程也很穩(wěn)定，每家公司也都在提高工藝水平加強管理，BGA缺陷率也在逐步降低，每家公司適當(dāng)?shù)嘏嘤?xùn)返修技術(shù)人員，采用恰當(dāng)?shù)姆敌拊O(shè)備，了解BGA返修的關(guān)鍵工序，并且不斷總結(jié)返修的經(jīng)驗，優(yōu)化返修的制程，改進返修工藝，這些都有助于實現(xiàn)穩(wěn)定、有效的返修。

好啦，以上全部內(nèi)容就是有關(guān)BGA返修臺常見問題分析，希望可以幫助到大家~