SMT鋼網(wǎng)(stencils),是SMT模板(SMT Stencil),是一種SMT專用模具，SMT芯片焊接前在PCB上印刷錫膏或紅膠的治具。

厚度標(biāo)準(zhǔn)和開口標(biāo)準(zhǔn)

1、厚度標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)產(chǎn)品的芯片大于PITCH和大于CHIP來要求的。

2、開孔有兩個(gè)原則：

 a、寬厚比大于1.5；

 b、面積比大于0.66。

（1）根據(jù)最小部分的寬度計(jì)算鋼板的厚度；例如最小寬度為0.18毫米，鋼板厚度不能超過0.12毫米。

（2）鋼板厚度確定后，根據(jù)面積比計(jì)算開孔尺寸；例如，鋼板厚度為0.1毫米的開口尺寸不能小于0.25毫米。

常規(guī)尺寸

以達(dá)泰豐生產(chǎn)的SMT鋼網(wǎng)為例：

刮錫鋼網(wǎng)尺寸：280*420mm（可定制）

植球鋼網(wǎng)尺寸：270*380mm（可定制）

張力標(biāo)準(zhǔn)

鋼網(wǎng)張力標(biāo)準(zhǔn)在IPC電子驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)中有參考指標(biāo)。一般使用鋼網(wǎng)拉力試驗(yàn)機(jī)，放置在距邊緣15-20厘米的地方，選擇5-8個(gè)點(diǎn)，每平方厘米的拉力大于35-50 N，每次鋼網(wǎng)投入使用必須重新測(cè)量拉力。測(cè)試步驟如下：

鋼網(wǎng)外觀檢查：是否有劃痕、毛刺、破損等。

張力計(jì)復(fù)位到零，擰緊復(fù)位刻度螺釘。

鋼網(wǎng)水平放置在工作臺(tái)上，檢查時(shí)不允許用手按壓鋼網(wǎng)。

選擇測(cè)試點(diǎn)，檢查測(cè)試值是否達(dá)標(biāo)。

填寫《鋼網(wǎng)張力測(cè)試記錄表》

鋼網(wǎng)清洗

安裝并在焊膏打印機(jī)上使用。

制作加工工藝過程分類

1、激光切割法（ laser cuttin）

工藝流程：菲林制作PCB→取坐標(biāo)→數(shù)據(jù)文件→數(shù)據(jù)處理→激光切割→打磨→張網(wǎng)。

特點(diǎn)：數(shù)據(jù)制作精度高，客觀因素影響小；梯形開口利于脫模；可做精密切割；價(jià)格便宜。

缺點(diǎn)：逐個(gè)切割，制作速度較慢，且會(huì)產(chǎn)生毛刺。

2、化學(xué)蝕刻法( chemical etch)

工藝流程：數(shù)據(jù)文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網(wǎng)。

特點(diǎn)：一次成型，速度較快點(diǎn)；價(jià)格便宜。

缺點(diǎn)：易形成沙漏形狀（蝕刻不夠）或開口尺寸変大（過度蝕刻）；客觀因素（經(jīng)驗(yàn)、藥劑菲林）影響大，制作環(huán)節(jié)較多。

3、電鑄成型法（ electroform）

工藝流程：基板上涂感光膜→曝光→顯影→電鑄鎳→成型→鋼片清洗→張網(wǎng)。

特點(diǎn)：孔壁光滑，特別適合超細(xì)間距鋼網(wǎng)制作法。

缺點(diǎn)：工藝較難控制，制作過程有污染，不利于環(huán)保；制作周期長(zhǎng)。

錫膏印刷過程方法視頻