自動化BGA重焊工藝的達成方案
案例要求：
X公司需求如下產能：BGA芯片（顯卡主控），自動拆、植、焊，日產量(10小時計算)1000PCS。
1、烘烤主板。
芯片主板專用電子烘烤箱：
（1）智能數顯控溫儀，具有PID自診定、定時、測溫溫度修正、超溫保護等功能。
（2）結構精密、操作方便、雙組加熱設計，適應不同加熱需求，門上有觀察窗，（可加裝過安全檢測的保護裝置。）耐高溫硅膠密條布。
（3）產品具有鼓風式風機功能，讓內部溫度穩定均勻分布于各部位，防止箱內受熱不均引起的烘烤不均勻現象。強制熱風循環確保工作室溫度均勻度。
（4 ）全系列產品采用不銹鋼內膽。
2、拆卸BGA芯片。
根據客戶要求，結合客戶實際出發，我們給客戶分析出如下問題，BGA芯片拆卸需要1000PCS，而我們最基本的返修臺，拆卸效率為3分鐘每片，這樣需求一臺返修臺的天效率為200PCS/天，這樣最少需求返修臺5臺，才能滿足產能。
3、BGA芯片除錫。
使用達泰豐除錫專用平臺DT-F120S，日產量2000PCS，利用達泰豐專業為客戶定制的橫槽式除錫專用平臺。
4、BGA芯片植球。
根據客戶需求、產量不多，我們選擇專利號79*79尺寸的植球臺，此款產品我們適應日產量5K以下產能，一套專用植球治具。
5、BGA芯片熔球。
植好球的產品我們需要對錫球進行熔化處理，使用芯片專用熔接臺：dt-F120S平面款一臺。
6、BGA對位貼裝。
要達到此產量， 返修臺需求的光學對位，精密度0.01MM，推薦DT-F630自動貼裝型BGA返修臺，產量為每小時150PCS,我們可以用此機專門給芯片貼裝，為了達到產能，后面我們選擇2臺。
7、BGA芯片焊接。
使用返修臺對芯片進行重新焊接，根據現有產能，我們按保守曲線評估，一臺返修臺日產量160臺PCS左右。
8、 其他需求的耗材有：錫球，錫膏，助焊膏，高溫布，高溫海棉，洗板水，酒精等。
結合以上信息我們對客戶需求進行匯總：
全BGA芯片返修植球一條龍方案（月產量２萬片以上) | |||||||
工序 | 過程 | 需求產量 | 建議產品 | 產品圖片 | 產品主要優勢 | 數量 | 達標產量 |
1 | 烘烤 | 20000PCS／月 | JD-101-3 | 1、智能數顯控溫儀，具有PID自診定、定時、測溫溫度修正、超溫保護等功能，2、結構精密、操作方便、雙組加熱設計，適應不同加熱需求，門上有觀察窗，（可加裝過安全檢測的保護裝置。）耐高溫硅膠密條布。3、產品具有鼓風式風機功能，讓內部溫度穩定均勻分布于各部位，防止箱內受熱不均引起的烘烤不均勻現象。強制熱風循環確保工作室溫度均勻度.4、全系列產品采用不銹鋼內膽 | 3 | 1000PCS/10小時 | |
2 | 拆料，焊接 | 1600PCS/10小時 | DT-F580 |
| 溫控精準，高效快速拆下芯片，每臺日產量300PCS/10小時,同時可做為貼裝機臺使用 | 10 | 1000PCS/10小時 |
3 | 除錫 | 1600PCS/10小時 | DT-F120S |
| 具備專用芯片卡槽，每臺日產量達20000PCS | 1 | 1000PCS/10小時 |
5 | 四植球 | 固定式手工植球治具 |
| 手工植球工具,達泰豐專利產品, 日產量6000PCS以上 | 3 | 1000PCS/10小時 | |
自動批量植球設備，日產量達４００００PCS | 芯片錫膏印刷機 |
| 植球設備,達泰豐專利產品, 日產量40000PCS以上 | 1 | 1000PCS/天 | ||
| 植球設備,達泰豐專利產品, 日產量40000PCS以上 | 1 | 1000PCS/10小時 | ||||
| 1.2KW大功率溫控,比同類產品功率大100%,溫度補溫效果更佳 ,適應大批量熔球需球,10000PCS/10小時 | 1 | 1000PCS/10小時 | ||||
五焊接 | DT-F630 |
| 具備自動貼裝功能,全過程看得見,確保精度,具備自動光學鏡頭,精確微調功能,確保高規格,大芯片焊接效果,貼裝日產量120PCS/10小時 | 2 | 240PCS/10小時, 配合拆機專用580機臺,可以實現日產量800以上! | ||
六X光檢測 | |||||||
另外需要常用的耗材配件為：錫球，助焊膏，高溫海棉，高溫膠紙，雙面膠，洗板水，錫線和包裝材料等耗材，具體價格另列出 | |||||||
綜合以上方案,確保每天產量在800PCS以上，符合一個月2萬以上的產能!本方案提供所有核心技術培訓支持,如有問題歡迎致電13715211798! | |||||||
