BGA從實(shí)用開(kāi)始到現(xiàn)在僅僅幾年的時(shí)間中，出現(xiàn)了超乎尋常的高速發(fā)展。BGA進(jìn)入實(shí)用階段不到三年時(shí)間就動(dòng)搖了以QFP為代表的表面安裝器件的主導(dǎo)地位，大有取代QFP之勢(shì)，在今后的幾年內(nèi)，BGA將會(huì)主導(dǎo)SMT的發(fā)展和應(yīng)用。休息再來(lái)接著說(shuō)。
隨著電子信息化產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，人們對(duì)集成電路（IC）芯片的封裝有了更新的要求，雖然BGA在相同的封裝尺寸下有著更大的引腳封裝數(shù)量，但是我們希望體積更小、引腳數(shù)量更多的表面安裝器件出現(xiàn)。因此，BGA有了更新的發(fā)展，這就是封裝尺寸更小的μBGA或CSP。
μBGA是一種微型的BGA，是美國(guó)在BGA基礎(chǔ)上，進(jìn)一步縮小BGA的封裝尺寸，基本上是在芯片基礎(chǔ)上進(jìn)行封裝，封裝尺寸比被封裝芯片略大一些，稱得上是芯片規(guī)模的封裝。日本在表面安裝器件的封裝上一直是以QFP為主，但當(dāng)BGA封裝給SMT帶來(lái)極大活力時(shí)，他們研制開(kāi)發(fā)出類似μBGA的芯片尺寸封裝的表面安裝器件，簡(jiǎn)稱為CSP（Chip Scale Package 或 Chip Size Package）。
CSP也好，μBGA也好都是在BGA的基礎(chǔ)上進(jìn)一步縮小封裝尺寸，按芯片大小進(jìn)行芯片規(guī)模封裝的表面安裝器件。為了讓大家對(duì)μBGA或CSP有一個(gè)簡(jiǎn)單的印象，我們將μBGA或CSP與BGA作一個(gè)簡(jiǎn)單的比較：BGA的錫球中心距為1.5mm～1.0mm，μBGA或CSP的錫球中心距為1.0mm～0.5mm；BGA的錫球直徑為Ф0.25mm～Ф0.76mm，μBGA或CSP的錫球直徑為Ф0.5mm～Ф0.2mm；在相同引腳數(shù)下μBGA或CSP的占地面積較BGA減少四倍以上。同志科技專業(yè)生產(chǎn)BGA返修工作站...
μBGA或CSP的出現(xiàn)在IC封裝領(lǐng)域引起了革命性的沖擊，這次革命的意義在于μBGA或CSP解決了長(zhǎng)期以來(lái)在微電子封裝中存在的芯片尺寸小封裝尺寸大的矛盾。在IC各種制作過(guò)程中，IC芯片可以做得很小，但封裝后的IC體積卻很大，這個(gè)矛盾在μBGA或CSP未出現(xiàn)時(shí)一直沒(méi)有得到較好的解決，BGA的出現(xiàn)只是在相同體積下增加了引腳的封裝容量。由于μBGA或CSP封裝不僅增加了引腳的數(shù)量，而且減小了封裝尺寸，又因?yàn)棣藼GA或CSP是在BGA基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的表面安裝技術(shù)，可以沿用現(xiàn)有的SMT工藝，不需要對(duì)現(xiàn)有的SMT工藝和設(shè)備進(jìn)行規(guī)模改造，因此進(jìn)一步推動(dòng)了SMT的發(fā)展，同時(shí)，μBGA或CSP促進(jìn)了MCM的工業(yè)化的規(guī)模生產(chǎn)，為電子信息產(chǎn)業(yè)提供更好的硬件支持。相信下個(gè)世紀(jì)的微電子發(fā)展領(lǐng)域?qū)?huì)是BGA、μBGA或CSP的天下。