植球機問題

1. 植球機的原理是什么,是一顆一顆球擺上去嗎?還是用鋼網?能批量生產嗎?

2. 植球機能在不同芯片中進行快速植球嗎?

3. 我公司目前有很多芯片需要植球,型號都是不一樣的,這款產品能達到我們的要求嗎?換芯片時是不是很麻煩?

4. 像我們這種在芯片BGA面中有零部件,如電容,電阻,要不要我們把這些部件除掉,才能植球?

5. BGA植球時,這個植球機有加熱功能嗎?能不能一次性植好球并加熱完畢?

6. 這款植球機的效率有多高?(植一個球要花多長時間,成功率是多少?)

7. 這款植球機,在使用中對錫球的適用范圍是多大(錫球的大小)?間距能做到多少(球與球之間的間距)?精度有多少?

8. 此款產品, 操作復雜嗎?要不要專人專用?使用中有什么需要注意的事項?