達泰豐自2009年開始，一往如初地關(guān)注于客戶的BGA焊接，BGA返修,BGA 植球要求，品質(zhì)如一，服務如一，達泰豐根據(jù)不同產(chǎn)品應用，即時提供更佳的方案服務于客戶，我們不僅僅提供的是技術(shù)服務， 更為客戶... 查看更多
先進工藝
多項自主開發(fā)專利
擁有行業(yè)內(nèi)自主開發(fā)的軟硬件（PCBA結(jié)構(gòu)設計，CPU選材，內(nèi)存大小，均由達泰
DT-F850主要特點：
1.熱風頭和貼裝頭一體化設計，具有自動貼裝自動焊接和自動拆卸功能。
2.上部風頭采熱風系統(tǒng)，下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風混合加熱。
3.獨立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預熱區(qū)）。
4.PCB 卡板采用高精密滑塊，確保 BGA 和 PCB 板的貼片精度。
5.獨創(chuàng)的底部預熱平臺，采用德國進口優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達1800℃）預熱面積達 500*420mm。
產(chǎn)品基本特點：
(1)、適用于批量芯片的植球。
(2)、定位精度高，重復定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3)、PLC控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本：電動升降平臺鋼網(wǎng)定位；半自動落球。
(4)、進口電動升降平臺控制模具與鋼網(wǎng)分離速度及行程，可以靈活實現(xiàn)多種脫模方式。
(5)、 一體成型治具固定定位系統(tǒng)，鋼網(wǎng)定位方便快捷，準確。
(6)、 芯片厚度可用電動平臺調(diào)節(jié)。
產(chǎn)品基本特點：
(1) 適用于批量芯片的植球。
(2) 定位精度高，重復定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3) PLC控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本。
(4) 電動升降平臺鋼網(wǎng)定位，半自動落球；
獨立精密控制系統(tǒng)：
1. 采用三菱工控系統(tǒng)，運動控制及功能多樣快，性能穩(wěn)定，操作簡單明了，一鍵式操作！適用于批量印錫作業(yè)。
2. 定位精度高，重復定位精度±0.012mm；印刷精度0.015mm。
3.PLC控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本：電動升降平臺鋼網(wǎng)定位；半自動印刷。
4. 采用進口電動升降平臺控制模具與鋼網(wǎng)的分離，速度及行程可以靈活實現(xiàn)多種脫模方式。
BGA返修臺DT-630 返修臺特點及參數(shù)：
1、該機上部加熱頭和貼裝頭一體化設計，特具有自動焊接/自動拆下和自動貼裝功能。
2、采用觸摸屏人機界面、PLC控制，隨時顯示六條溫度曲線，溫度精確控制在±1度。
達泰豐自2009年開始，一往如初地關(guān)注于客戶的BGA焊接，BGA返修,BGA 植球要求，品質(zhì)如一，服務如一，達泰豐根據(jù)不同產(chǎn)品應用，即時提供更佳的方案服務于客戶，我們不僅僅提供的是技術(shù)服務， 更為客戶... 查看更多
深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術(shù)。公司集芯片修復加工、BGA修復自動化設備研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務于一體，擁有自主研發(fā)的多項高新知識產(chǎn)權(quán)專利的核心技術(shù)產(chǎn)品。于2021年取得第一批第3117家國家高新企業(yè)入庫。于央視頻道采訪
達泰豐的核心竟爭力我們2013年成立，我們一直以BGA芯片處理為主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修為手段，狀大自身實力，由原來的幾人的公司，發(fā)展到目前員工60多人。我們的經(jīng)營理念：以BGA返修、植球技術(shù)為主方向、生存之本，專業(yè)研發(fā)BGA自動化設備。我們的優(yōu)勢：優(yōu)勢1：我們有獨立的BGA加工生產(chǎn)基地...
