DT-F350輕便型BGA智能返修臺

BGA返修臺DT-F350特點:

可移動升降上下風嘴；
機身輕巧，功能不減；風量可調；
恒溫加熱，理論溫差±1；
適用芯片范圍非常廣；

• 總功率： 4000W
• 外形尺寸： 470×330×430mm
• 下部加熱功率： 1200W，使用功率由升溫速度與環境溫度有關，風量可以調節，最大風量25m/s，適配200W-1200W使用要求
• 紅外預熱溫區： 第三(IR)溫區1600W，紅外主板平衡溫度，主要輸出功率由主板大小、使用時間
• 上部加熱功率： 1200W(加強版本，可適用于大芯片、大散熱類產品)，風量可以調節，最大風量25m/s，使用功率由升溫速度與環境溫度有關，適配200W-1200W使用要求
• 電氣選材： 1P漏電開關，65W雙開關電源，急停開關，啟動開關，24V高亮LED
• 定位方式： V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向調整激光定位燈快速定位
• 溫度控制： K型熱電偶(K Sensor)閉環控制，獨立控溫，精度可達 ± 2度
• PCB尺寸： Max210*260mm??Min20*20mm
• 電源： AC 220V±10% 50/60Hz，雙24V 65W開關電源
• 機器重量： 24KG（機器凈重）
• 重量： 46KG（裝箱重量）