一、產(chǎn)品概述：
一款高精度半自動植球機。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，用于大批量高精度的芯片植球?qū)Ｓ蒙a(chǎn)設(shè)備。

1、 產(chǎn)品基本特點：

(1)、適用于批量芯片的植球。
(2)、定位精度高，重復(fù)定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3)、PLC控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本：
   電動升降平臺鋼網(wǎng)定位；
 半自動落球；
(4)、進口電動升降平臺控制模具與鋼網(wǎng)分離速度及行程，可以靈活實現(xiàn)多種脫模方式。
(5)、 一體成型治具固定定位系統(tǒng)，鋼網(wǎng)定位方便快捷，準(zhǔn)確。
(6)、 芯片厚度可用電動平臺調(diào)節(jié)。

2、 植球范圍

(1)、IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;
  支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;

3、 應(yīng)用范圍

手機，通訊，液晶電視，機頂盒，家庭影院，車載電子，醫(yī)療電力設(shè)備，航天航空等產(chǎn)品/設(shè)備的生產(chǎn)制造, 和一般電子產(chǎn)品的批量植球生產(chǎn)加工。

主要參數(shù)：