1.小而大(體積小但能返修800mmX800mm的大板)帶光學對位系統,采用紅外加氣體(包含氮氣或者是壓縮空氣)混合加熱方式。
2.獨立六軸連動,七個電機驅動所有動作。
3.加熱頭和貼裝頭一體化設計,具有自動旋轉、對位、焊接和自動拆卸功能。
4. 上部風頭采用4通道熱風加熱系統,另加2通道獨立冷卻系統,下熱溫區均采用紅外+熱風混合加熱。
5. 獨立三溫區(上溫區、下溫區、紅外預熱區)。">

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DT-F900全自動光學對位返修臺

DT-F900的主要特點:

1.小而大(體積小但能返修800mmX800mm的大板)帶光學對位系統,采用紅外加氣體(包含氮氣或者是壓縮空氣)混合加熱方式。

2.獨立六軸連動,七個電機驅動所有動作。

3.加熱頭和貼裝頭一體化設計,具有自動旋轉、對位、焊接和自動拆卸功能。

4. 上部風頭采用4通道熱風加熱系統,另加2通道獨立冷卻系統,下熱溫區均采用紅外+熱風混合加熱。

5. 獨立三溫區(上溫區、下溫區、紅外預熱區)。

圖片關鍵詞

DT-F900返修臺概述

DT-F900是一款小而大(體積小但能返修800mmX800mm的大板)帶光學對位系統,采用紅外加氣體(包含氮氣或者是壓縮空氣)混合加熱方式,所有動作由電機驅動、軟件控制的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片,適用于任何BGA器件、特殊及高難返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)

獨立六軸連動,七個電機驅動所有動作。上下溫區/PCB運動及光學對位系統X/Y運動均由搖桿控制,操作簡單。具有記憶功能,適合批量返修提高效率,自動化程度高。

加熱頭和貼裝頭一體化設計,具有自動旋轉、對位、焊接和自動拆卸功能。

上部風頭采用4通道熱風加熱系統,另加2通道獨立冷卻系統,升溫快,溫度均勻,冷卻快(降溫時可突降50-80度),更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區均采用紅外+熱風混合加熱。紅外線直接作用于加熱區域,與熱風同時傳導這樣可以彌補相互不足,使得PCB升溫快(升溫速率達10°C/S),同時溫度仍然保持均勻。

獨立三溫區(上溫區、下溫區、紅外預熱區),上溫區和下溫區實現同步自動移動,可自動達到底部紅外預熱區內的任意位置。下溫區可上下運動,支撐PCB,采用電機自動控制,實現PCB在夾具上不動,上下加熱頭可一體移動到PCB上的目標芯片。

獨創的底部紅外預熱平臺,采用德國進口優良的發熱材料(紅外鍍金光管)+防炫恒溫玻璃(耐溫達1800℃),預熱面積達500*420 mm。

預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統可X方向整體自動移動。使PCB定位、拆焊更加安全、方便。

  X,Y方向移動式和整體獨特設計,使得設備空間得到充分利用,以相對較小的設備體積實現超大面積PCB返修,最大夾板尺寸可達630*610mm,使返修無死角。

為了方便用戶重復定位,夾板裝置帶有定位刻度,系統可記憶歷史定位刻度。

內置真空泵,Φ軸角度任意旋轉,高精度步進電機控制,有自動記憶功能,精密微調貼裝吸嘴。

吸嘴自動識別吸料和貼裝高度,針對較小芯片,壓力可控制在10克微小范圍內,具有0壓力吸料、貼裝功能。

彩色高清光學視覺系統具分光雙色、放大和微調功能,含色差分辨裝置,自動對焦、軟件操作功能,22倍光學變焦,可返修最大BGA尺寸70*70mm。

控溫方式打破以往的開關量控制(開關量控制:是通過固態通斷時間長短來控制發熱體的溫度;加熱時發熱體功率只在0100%兩者間頻繁切換控制發熱體的溫度,溫度波動相對較大),該機采用的是模擬量控制(是通過模擬量連續控制發熱體的功率,從0-100%連續可調發熱體的功率,來達到穩定精準的溫度控制),目前高端回流焊均采用此加熱控制方式:電腦+PLC控制;嵌入式工控電腦,觸摸屏人機界面。PLC控制,實時溫度曲線顯示,可顯示設定曲線和實測曲線,可對測溫曲線進行分析。

10段升() +10段恒溫控制,可海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進行曲線分析。

多種尺寸合金熱風噴咀,易于更換,可360°旋轉定位。

配置5個測溫端口,具有多點實時溫度監測與分析功能。

配備氮氣接入口,可外接氮氣保護焊接,使返修更加安全可靠。

采用帶有定位刻度的治具上完成自動取或拆放芯片,只要在操作屏上輸入芯片大小,上部風頭會自動吸取芯片中心位置,更加適合批量生產。

具有固態運行顯示功能,使控溫更加安全可靠

該機可在不同地區不同環境的溫度下自動生成SMT標準溫度拆卸曲線,無需人工設置機器曲線,有無經驗操作者均能使用,實現機器智能化。

  帶觀察錫球側面熔點的攝像機,方便確定曲線(此功能為選配項)。

具有選配功能:

1、可使加熱區域和相鄰區域產生持續時間較長的30℃溫差,更好地保護周邊較小BGA不達到熔點。此功能針對手機、筆記本等打膠板。

2、可將現有的半自動光學系統換為全自動光學系統。

3、可將現有的嵌入式工控電腦控制換為電腦通用版軟件控制,可兼容打印機、條形掃描等。

4、可將現有的PCBXY和光學系統的自動功能換為手動,降低成本,滿足更多的需要修大板的客戶。

DTF-900返修臺裝置規格:

1、設備型號 DT-F900

2、最大PCB尺寸:W800*D800mm

3PCB厚度:0.58mm

4、適用芯片:1*170*70mm
5、適用芯片最小間距:0.15mm

6、貼裝最大荷重: 300g
7、貼裝精度:±0.01mm
8PCB定位方式:外形或定位孔
9、溫度控制方式:K型熱電偶、閉環控制
10、下部熱風加熱:熱風800W
11、上部熱風加熱:熱風1200W
12、底部預熱:紅外6000W
13、使用電源:三相380V50/60Hz
14、機器尺寸: L970*W700*H1400mm(不含支架)
15、機器重量: 170KG

DTF-900返修臺隨機配送資料及售后服務:

1、文件資料

(1) 操作說明書一份

2、售后培訓內容

(1) 設備的安裝調校

(2) 設備操作

(3) 設備調校和參數設定

(4)設備維修

(5)設備常見故降排除

(6) 設備的易損配件更換

(7) 其它注意事項

保修

設備在正常使用情況下保修一年,包含機器到工廠后的安裝調試和人員培訓,同時提供終生技術支持和服務。

備品配件

(1)合金熱風噴嘴

(2)兩種檔片(縮小預熱面積)

(3)助焊膏

(4)錫球

(5)萬能植株臺

(6)內六角扳手

(7)工具箱

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