DT-F630智能光學對位BGA返修臺

BGA返修臺DT-630 返修臺特點及參數：
1、該機上部加熱頭和貼裝頭一體化設計，特具有自動焊接/自動拆下和自動貼裝功能。
2、采用觸摸屏人機界面、PLC控制，隨時顯示六條溫度曲線，溫度精確控制在±1度。

• 總功率： 5500W
• 外形尺寸： 長770 X 高770 X 寬750mm
• 下部加熱功率： 1200W
• 紅外預熱溫區： 2700W
• 上部加熱功率： 1200W
• 電氣選材： 松下運動控制系統+大屏真彩觸摸屏+高精度智能溫度控制模塊
• 定位方式： V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向調整激光定位燈快速定位
• 溫度控制： 高精度K型熱電偶(K SENSOR)閉環控制(CLOSED LOOP)，上 下獨立測溫，溫差+1度
• PCB尺寸： MAX 470X 430MM MIN 10X 10MM
• 電源： AC 220V-10% 50/60HZ
• 機器重量： 約66KG（整機重量）
• 重量： 約86KG（裝箱重量）