DT-F850主要特點(diǎn)：
1.熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)貼裝自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆卸功能。
2.上部風(fēng)頭采熱風(fēng)系統(tǒng)，下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱。
3.獨(dú)立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)）。
4.PCB 卡板采用高精密滑塊，確保 BGA 和 PCB 板的貼片精度。
5.獨(dú)創(chuàng)的底部預(yù)熱平臺(tái)，采用德國(guó)進(jìn)口優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達(dá)1800℃）預(yù)熱面積達(dá) 500*420mm。
產(chǎn)品基本特點(diǎn)：
(1)、適用于批量芯片的植球。
(2)、定位精度高，重復(fù)定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3)、PLC控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本：電動(dòng)升降平臺(tái)鋼網(wǎng)定位；半自動(dòng)落球。
(4)、進(jìn)口電動(dòng)升降平臺(tái)控制模具與鋼網(wǎng)分離速度及行程，可以靈活實(shí)現(xiàn)多種脫模方式。
(5)、 一體成型治具固定定位系統(tǒng)，鋼網(wǎng)定位方便快捷，準(zhǔn)確。
(6)、 芯片厚度可用電動(dòng)平臺(tái)調(diào)節(jié)。
產(chǎn)品基本特點(diǎn)：
(1) 適用于批量芯片的植球。
(2) 定位精度高，重復(fù)定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3) PLC控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本。
(4) 電動(dòng)升降平臺(tái)鋼網(wǎng)定位，半自動(dòng)落球；
獨(dú)立精密控制系統(tǒng)：
1. 采用三菱工控系統(tǒng)，運(yùn)動(dòng)控制及功能多樣快，性能穩(wěn)定，操作簡(jiǎn)單明了，一鍵式操作！適用于批量印錫作業(yè)。
2. 定位精度高，重復(fù)定位精度±0.012mm；印刷精度0.015mm。
3.PLC控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本：電動(dòng)升降平臺(tái)鋼網(wǎng)定位；半自動(dòng)印刷。
4. 采用進(jìn)口電動(dòng)升降平臺(tái)控制模具與鋼網(wǎng)的分離，速度及行程可以靈活實(shí)現(xiàn)多種脫模方式。
BGA返修臺(tái)DT-630 返修臺(tái)特點(diǎn)及參數(shù)：
1、該機(jī)上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，特具有自動(dòng)焊接/自動(dòng)拆下和自動(dòng)貼裝功能。
2、采用觸摸屏人機(jī)界面、PLC控制，隨時(shí)顯示六條溫度曲線，溫度精確控制在±1度。
達(dá)泰豐自2009年開始，一往如初地關(guān)注于客戶的BGA焊接，BGA返修,BGA 植球要求，品質(zhì)如一，服務(wù)如一，達(dá)泰豐根據(jù)不同產(chǎn)品應(yīng)用，即時(shí)提供更佳的方案服務(wù)于客戶，我們不僅僅提供的是技術(shù)服務(wù)， 更為客戶... 查看更多
深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術(shù)。公司集芯片修復(fù)加工、BGA修復(fù)自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務(wù)于一體，擁有自主研發(fā)的多項(xiàng)高新知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利的核心技術(shù)產(chǎn)品。于2021年取得第一批第3117家國(guó)家高新企業(yè)入庫(kù)。于央視頻道采訪
達(dá)泰豐的核心竟?fàn)幜ξ覀?013年成立，我們一直以BGA芯片處理為主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修為手段，狀大自身實(shí)力，由原來(lái)的幾人的公司，發(fā)展到目前員工60多人。我們的經(jīng)營(yíng)理念：以BGA返修、植球技術(shù)為主方向、生存之本，專業(yè)研發(fā)BGA自動(dòng)化設(shè)備。我們的優(yōu)勢(shì)：優(yōu)勢(shì)1：我們有獨(dú)立的BGA加工生產(chǎn)基地...
