深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月,專注于解決SMT中芯片焊接技術(shù)。公司集芯片修復(fù)加工、BGA修復(fù)自動(dòng)化設(shè)備研發(fā),生產(chǎn),銷售和服務(wù)于一體,擁有自主研發(fā)的多項(xiàng)高新知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利的核心技術(shù)產(chǎn)品。于2021年取得第一批第3117家國(guó)家高新企業(yè)入庫(kù)。于2022年收到深圳財(cái)經(jīng)頻道采訪。...
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達(dá)泰豐:芯片重新利用行業(yè)的先驅(qū)者在電子廢棄物日益增多的今天,達(dá)泰豐憑借十五年的專業(yè)技術(shù)沉淀,為 PCB 廢板及各類舊板的芯片回收再利用開辟了全新的道路。我們專注于 PCB 廢板的回收分類,擁有一系列先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備,包括專利數(shù) 10 多項(xiàng)的
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在BGA(球柵陣列封裝)焊接中可能出現(xiàn)以下問(wèn)題:橋連- 定義:相鄰的BGA焊點(diǎn)之間的焊料連接在一起,形成短路。- 產(chǎn)生原因:- 焊膏印刷過(guò)量,導(dǎo)致在焊接時(shí)多余的焊料使相鄰焊點(diǎn)連接。- 焊接溫度曲線設(shè)置不合理,如升溫過(guò)快,使焊料過(guò)度流動(dòng)。-
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BGA返修臺(tái)主要適用于表面貼裝技術(shù)相關(guān)的芯片和元件,以下就是比較常見的類型:1. 芯片類型- BGA(球柵陣列)芯片:這是BGA返修臺(tái)最主要適用的芯片類型。其底部有規(guī)律排列的焊球,用于與PCB板連接,常見于電腦CPU、顯卡芯片等。- CSP