達泰豐榮登央視信用中國欄目采訪報道
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深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT...
深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術。公司集芯片修復加工、BGA修復自動化設備研發(fā)，生產，銷售和服務于一體，擁有自主研發(fā)的多項高新知識產權專利的核心技術產品。于2021年取得第一批第3117家國家高新企業(yè)入庫。于2022年收到深圳財經(jīng)頻道采訪。...
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達泰豐：芯片重新利用行業(yè)的先驅者在電子廢棄物日益增多的今天，達泰豐憑借十五年的專業(yè)技術沉淀，為 PCB 廢板及各類舊板的芯片回收再利用開辟了全新的道路。我們專注于 PCB 廢板的回收分類，擁有一系列先進的技術和設備，包括專利數(shù) 10 多項的
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在BGA（球柵陣列封裝）焊接中可能出現(xiàn)以下問題：橋連- 定義：相鄰的BGA焊點之間的焊料連接在一起，形成短路。- 產生原因：- 焊膏印刷過量，導致在焊接時多余的焊料使相鄰焊點連接。- 焊接溫度曲線設置不合理，如升溫過快，使焊料過度流動。-
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BGA返修臺主要適用于表面貼裝技術相關的芯片和元件，以下就是比較常見的類型：1. 芯片類型- BGA（球柵陣列）芯片：這是BGA返修臺最主要適用的芯片類型。其底部有規(guī)律排列的焊球，用于與PCB板連接，常見于電腦CPU、顯卡芯片等。- CSP
